chip gehäuseformen: dil, dip, lcc, plcc, soic, tsop, qfp

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Index: Know-How + More: Gehäuseformen

DIP (Dual In-Line Package)
= DIL (Dual In-Line)

Bauform: Gehäuse mit Pins zum Durchstecken.
Raster (Pinabstände): 2.54mm (0.1 inch)
Pinabstand Pinreihe zu Pinreihe 7.62mm (0.3 inch), 15.24mm (0.6 inch) oder 22.86mm (0.9 inch)

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
LCC (Leaded Chip Carrier)

Bauform: Pins an allen vier Seiten, J-Anschluß
Raster (Pinabstände): 1.27mm (0.05 inch)

Anzahl der Pins	Länge	Breite	Höhe
18	13.39mm	8.18mm	3.40mm
20	10.03mm	10.03mm	4.57mm
28	12.57mm	12.57mm	4.57mm
32	15.11mm	12.57mm	3.55mm
44	17.65mm	17.65mm	4.57mm
52	20.19mm	20.19mm	4.57mm
68	25.27mm	25.27mm	4.57mm
84	30.35mm	30.35mm	4.57mm
124	42.93mm	42.93mm	4.57mm

TSOP (Thin Small Outline Package)
Bauform: SMD, oberflächenmontiert

QFP (Quad Flat Pack)
PQFP (Plastic Quad Flat Pack Lidded)
TQFP (Thin Quad Flat Pack)

Bauform: SMD, oberflächenmontiert

Quadratische Bauform:

Anzahl der Pins	Länge	Breite	Höhe	Raster
44	17.2mm	17.2mm	2.90mm	0.8mm
64	17.2mm	17.2mm	2.90mm	0.8mm
80	17.2mm	17.2mm	2.90mm	0.65mm
136	31.2mm	31.2mm	3.30mm	0.8mm
168	31.2mm	31.2mm	3.30mm	0.65mm

Rechteckige Bauform:

Anzahl der Pins	Länge	Breite	Höhe	Raster
54	25.6mm	19.6mm	2.90mm	1.0mm
60	25.6mm	19.6mm	2.90mm	1.0mm
64	25.6mm	19.6mm	2.90mm	1.0mm
80	25.6mm	19.6mm	2.90mm	0.8mm
100	25.6mm	19.6mm	2.90mm	0.65mm

SOIC (Small Outline IC “Gull Wing Style”)
SSOP (Shrunk Small Outline Package)
TSSOP (Thin Shrunk Small Outline Package)
Bauform: SMD, oberflächenmontiert

Raster (Pinabstände) SOP: 1.27mm (0.05 inch)
Raster (Pinabstände) SSOP: 0.4mm (0.016 inch), 0.5mm (0.02 inch) oder 0.65mm (0.026 inch).

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